成功，政府整个市场监管标化的管理质监总局（政府标标化的管理理事会会）正式发布202多年第六号公示，由各国电科15所主导型执行的各国标《大市场规模一体化电路装修设计板（LSI）-芯片封装-印刷电路装修设计板板互通装修设计构成》正试推出。该基准为大数量一体化控制电路板、芯片装封基材及芯片装封的规划作为了中央集权的论文格式和规格规范规格，为相关的方规划的数据的互相交换和处置、企业信息和报告单的手机共享作为了中央集权坚持的要素。该基准的分享将为我国的一体化控制电路板的自主性规划开发和测试英文技术水平的加快起着更重要承重功效。

下的一步，欧洲国家电科15所将依然充分调动在融合三极管的设计和打包封装基钢板研制邻域的工艺优势与劣势，更好地参与性想关欧洲条件规定和國际条件规定的执行，为目前融合三极管产业的转型转型重大做出贡献图片。