12月14日，2024我们全球半导体的装备行业展示出出会会（SEMICON China）在郑州举办，我们电科聚集展示出出智能家居控制一体化运放、有机化合物半导体的装备行业、微软件等业务领域的装备和生产技术纵向消除措施，展示出投资集团品牌对准智能家居控制一体化运放高品质转备产生新生产技术、新的装备、新装修材料奋力会战，达到的2017最新现实和效果。

　　在集成型电路原理史诗装备域，体现了阴阳正离子获取机、湿法冲洗、开式炉、减薄划切等根本核心区服务。进来，中束流、大束流、胆因醇机及特种技艺选用阴阳正离子获取机已确保题材服务的国产车化，达标28nm技艺制造全重叠；冲洗服务要具备半导体芯片冲洗、湿法被腐蚀、主轴电镀ECD和剥除等很多湿法技艺；开式炉形成了防氧化、扩散转移、热处理回火、镍钢、舒张压化学物质气质联用沉积物等题材的服务；减薄、划切等芯片封装服务为境内品牌头皮企业主持续时间大量的要货。

　　在化学物质半导装配行业领域，展出了遍及氯化钠晶体产生、用料生产加工、本质产生、高温环境装入、芯片封装组装流水线、测试软件测试软件等全制作工艺段，40余个管理处的设备产品开发及加工业化本事，展现中国仅有的化学物质半导一整套的装配解决办法方式本事提供数据商的本事的水平。

　　在微软件行业，呈现了成制度的布置PVD、ECD、高内外倒装电弧焊接、晶圆异地键合及解键合、晶圆无限期键合等阴离子的清洗等系例至关重要管理处配置，看准“管理处超越、部分区域高低压开关柜、软件集成化化”大方向，全力以赴创建微软件制造技术全产线软件集成化化售后服务的社会实践成就。

　　在半导体的材料的材料区域，展览了硅基氮化镓概念、增碳硅多晶硅衬底、增碳硅概念、硅概念等多个產品，增碳硅多晶硅衬底、增碳硅概念和硅概念生产质量境内领先地位。

　　展会信息这段时间内，在东北地区电科还聚集氢氟酸处理硅、一体化电路原理、微程序等范围技术水平活动，包围化合物流入、异常现象测试、湿法清晰、晶圆键合等的方面，探究东北地区半导体材料范围面临着的机遇与考验与考验，为推向企业链两排游协议搭桥筑基。　　面向于明天，中国人电科将一直提供服务发展前景中发展前景战略方针，较快关健科枝科枝攻关，推进行业链一体化全新，转向高性价比光电打造技能新产品研发与行业化起速，以优质量平均水平发展前景的实际上的攻势和认真总结，斜撑世界各国半导体芯片技能高平均水平科枝自立自立。